Kupfer statt Silber

Mainz – Die SCHOTT Solar AG hat gemeinsam mit ihren Projektpartnern nach nur sechs Monaten einen wichtigen Meilenstein beim Forschungsprojekt Las VeGaS erreicht: Eine mit Kupfer metallisierte Solarzelle erzielte einen hohen Wirkungsgrad von 18,0 Prozent. Basis ist ein multikristalliner Wafer mit siebgedruckter Standard-Rückseitenmetallisierung der SCHOTT Solar AG.

 

Kupfer zur Kostenreduzierung

 

Ziel des Projektes Las VeGaS ist es, die heute gängigen Silberkontakte auf der Vorderseite von Solarzellen weitgehend durch eine günstigere Nickel-Kupfer-Galvanik zu ersetzen. Dadurch können die Herstellkosten für die Vorderseitenmetallisierung mehr als halbiert werden. SCHOTT Solar arbeitet dazu mit der RENA GmbH und dem CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH zusammen. Die besondere Herausforderung bei der Metallisierung mit einer Nickel-Kupfer-Galvanik ist, die Eindiffusion des Kupfers in die Siliciumsolarzelle zu verhindern. Dort würde es die Lebensdauer der Elektronen und so den Wirkungsgrad der Zelle reduzieren. Das Projektteam hat daher eine galvanische Nickel-Schicht als Diffusionsbarriere entwickelt sowie entsprechende Produktionstechniken, um diese und die Kupfer-Kontakte auf die Zelle aufzubringen.

 

Las VeGaS ist umweltfreundlicher

 

Mit der neuen "InCellPlate"-Technologie von RENA hat das Projektteam vielversprechende Prototypen auf Standard-Industrieanlagen hergestellt. Diese Solarzellen sollen nun in Testmodulen verbaut werden und ihre Langzeitstabilität in Härtetests unter Beweis stellen. Darüber hinaus will das Projektteam die Entwicklungserfolge nun auch auf monokristalline Zellen übertragen. Wirkungsgrade von über 19 Prozent sind dabei zu erwarten. Neben den geringeren Kosten für das Ausgangsmaterial Kupfer hat die Las VeGaS-Methode einen weiteren Vorteil: Die galvanischen Schichten sind umweltfreundlich, denn sie sind frei von Blei und Lösemitteln, und genügen so den Ansprüchen der RoHS-Richtlinie der Europäischen Union. Diese beschränkt den Einsatz gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.

 

95 Prozent weniger Silber

 

Der Einsatz der vergleichsweise teuren Silberpaste wird vermieden, es ist lediglich eine sehr dünne galvanische Silber-Schicht erforderlich, um die Zellen an den Kupferbändern zu einem Modulverbund verlöten zu können. Dadurch reduziert sich der Silber-Verbrauch um mindestens 95 Prozent.